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新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
为制造业储备人才第2章：PCB制造导论
编者注：该文介绍了密歇根理工大学新开设的PCB制造大学课程内容。Marc将开设专栏文章，跟踪报道此课程的进展、采访客座讲师并介绍学习这门课程的学生。为了更清晰地表达主题，对学生的采访内容进行了编辑。 ...查看更多
总投资2.7亿美元！胜伟策封装电路板项目工程建成在望
近日的江苏省常州市金坛经济开发区骄阳似火，在这个连出门都“望而却步”的天气里，胜伟策封装电路板项目的建设者们正在烈日下忙碌的工作着。据了解，截至今年7月，胜伟策 ...查看更多
垂直导电结构VeCS与微加工
本文是垂直导电结构讨论的第二部分，第一部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》（点击可直接阅读）对于VeCS进行了简要的概括。本期我们将深入探讨VeCS的加工工艺。 ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用——第6部分
本文是本专栏系列（第5部分、第4部分、第3部分、第2部分、第1部分、序言）的第6部分本篇专栏文章——《铋（Bi）在电子产品中的作用》将讨论在SMT组装工艺中，焊料合金不含铋时（ ...查看更多
AWE 2019：发展速度惊人的XR
由于我对增强现实（AR）、混合现实（MR）、虚拟现实（VR）和扩展虚拟现实（为了简单许多人将其统称为XR）很感兴趣，XR又出现了很多新的应用，所以我决定参加在加利福尼亚州Santa Clara举办的2 ...查看更多
